Xe - Công nghệ

VinFast bàn giao 16,172 ô tô điện cho khách hàng trong tháng 1/2026

VinFast chính thức công bố khởi đầu ấn tượng trong năm 2026 khi bàn giao ra thị trường Việt Nam 16,172 xe ô tô điện các loại trong tháng 1, tăng 55% so với cùng kỳ năm ngoái, khẳng định vững chắc vị thế số một “độc tôn” trên thị trường trong 16 tháng liên tục.

Seedance 2.0 gây bão toàn cầu, "cơn địa chấn" AI mới từ Trung Quốc

Chỉ vài ngày sau khi ra mắt, Seedance 2.0 của ByteDance đã tạo nên cơn địa chấn trên mạng xã hội toàn cầu. Mô hình AI tạo video này đang chứng minh sức mạnh vượt trội của Trung Quốc trong lĩnh vực AI tạo sinh, trong lúc đối thủ OpenAI vẫn loay hoay với việc hoàn thiện Sora.

VinDynamics công bố dàn lãnh đạo “ngôi sao”: Khát vọng đưa robot Việt hình người ra toàn cầu

Sở hữu đội ngũ nhân sự chất lượng cao cùng khát vọng đưa robot hình người (humanoid robot) vào đời sống, VinDynamics vừa chính thức giới thiệu hai nhân sự chủ chốt: Chủ tịch La Mạnh Hùng và Giám đốc Công nghệ Nguyễn Quang Vĩnh. Sự kết hợp giữa tư duy nghiên cứu tầm cỡ quốc tế và năng lực hiện thực hóa nghiên cứu thành sản phẩm thương mại được kỳ vọng sẽ giúp VinDynamics bứt phá mạnh mẽ trong thời gian tới.

“Bữa tối ngàn tỷ USD” giữa Jensen Huang và các lãnh đạo ngành chip Đài Loan

Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang đã vừa ca ngợi, vừa nhẹ nhàng “thúc ép” các nhà cung ứng lớn của Đài Loan tăng sản lượng nhằm đáp ứng nhu cầu bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI), khép lại chuyến thăm quê hương nơi ông sinh ra. Tại đây, ông được người hâm mộ vây kín ở mọi điểm dừng chân.

TP.HCM đã có 91 vị trí tủ đổi pin điện

Nhằm hiện thực hóa lộ trình chuyển đổi năng lượng xanh, TP.HCM đang tích cực triển khai lắp đặt hệ thống tủ đổi pin xe máy điện trên vỉa hè, đồng thời đặt mục tiêu phát triển hơn 25,000 điểm sạc và đổi pin công cộng trong vòng 4 năm tới.

SK Hynix lần đầu vượt mặt Samsung

Trong năm 2025, SK Hynix đã vượt Samsung Electronics về lợi nhuận hoạt động lần đầu tiên trong lịch sử, nhờ tiếp tục giữ vị thế dẫn đầu trong mảng chip nhớ băng thông cao (HBM) – linh kiện then chốt cho các chip trí tuệ nhân tạo (AI).